- Открытие графена с его уникальными свойствами заставило учены...
- Fox Electronics расширила линейку реконфигурируемых кварцевых резон...
- Компания Boeing занимается разработкой смартфона под собственной...
- Еще много лет назад ученые поняли, какой огромный потенциал таи...
- Новый продукт FAN5904 (синхронный понижающий преобразователь нап...
- 30 марта в московском зале Digital October состоялся Третий форум разра...
- Нидерландский институт радиоастрономии (ASTRON) и компания IBM объ...
- Южнокорейская компания LG Display сообщила о начале серийных поста...
- Организаторы Третьего форума разработчиков цифровой электрон...
- Группа ученых под руководством исследователей из университета...
Рынок - Компоненты и устройства
Пресс-служба компании DFI анонсировала выпуск новой индустриальной материнской платы под индексом CA100-D, предназначенной для постройки энергоэффективной и достаточно производительной встраиваемой системы с компактными размерами.
Данная платформа выполнена в форм-факторе Mini-ITX и основана на наборе микросхем Intel GM45 Express с южным мостом Intel ICH9M. В чипсете присутствует интегрированное графическое ядро Intel GMA 4500MHD, совместимое с DirectX 10 и OpenGL 2.1.
Новинка "заточена" под процессоры Intel Core 2 Duo и Intel Celeron 575, оборудована двумя 204-контактными слотами SO-DIMM для возможности размещения до 8 Гб двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 667/800/1066 МГц. Кроме того, в арсенале изделия присутствуют аудиокодек Realtek ALC262 с поддержкой 2-канального звука HD Audio, два гигабитных Ethernet-контроллера Realtek RTL8111C-GR, четыре порта SATA, один IDE-коннектор, а также по одному слоту PCI Express x1 и PCI. Что же касается набора выведенных на заднюю панель интерфейсов, то тут мы имеем пару портов PS/2, два последовательных порта, порты D-Sub и DVI-D, два разъёма RJ-45, четыре порта USB 2.0 и три стандартных аудиоразъёма.
О цене и сроках начала массовых продаж описанного выше продукта точной информации у нас пока нет.
Элтайм.ру, по материалам 3dnews.ru
Индустрия
Компания Boeing занимается разработкой смартфона под собственной торговой маркой. Новинка будет базироваться на платформе Android.
Read More...30 марта в московском зале Digital October состоялся Третий форум разработчиков цифровой электроники (DEDF-2012), посвященный практике использования систем-на-кристалле в мультимедийных и портативных устройствах. Мероприятие объединило более 100 слушателей и 11 докладчиков — инженеров,...
Read More...Нидерландский институт радиоастрономии (ASTRON) и компания IBM объявили о начале работы над проектом создания суперкомпьютера DOME, предназначенного для обработки данных самого крупного и чувствительного радиотелескопа, предназначенного для международного научного проекта...
Read More...Организаторы Третьего форума разработчиков цифровой электроники (DEDF-2012), который пройдет 30 марта в Москве (зал Digital October), объявили темы бизнес-докладов, которые будут представлены в пленарной части.
Read More...Читайте также:
- Компромат на Intel от еврокомиссии
- Intel рапортует: валовый показатель прибыли самый высокий за последние 10 лет
- Четырёхъядерный Core i7-960 поступил в продажу
- Интел собирается перейти на технологию 11 нм в 2015 году
- AMD наказала Intel на 1,25 млрд лоддаров
- Intel и NEC будут сотрудничать в разработке суперкомпьютеров
- Мур, Гордон Эрл
- Intel выпустил бета-версию SDK для Atom
- Intel показал новые процессоры: Core i3, i5 и i7
- Intel представит 32 нм чипы Xeon на базе Westmere в течение трех месяцев
- Камиль Исаев. О разработках Интел в России.
- 6-ядерные процессоры от Intel готовятся к выходу на рынок
- Itanium 9300 - новое семейство процессоров от Интел
- Tianhe-1A - cамый мощный в мире суперкомпьютер
- Интел открыла свой первый завод в Китае
- Intel, Samsung и Toshiba планируют переходить на 10 нм
- Intel и Micron: новая технология NAND-памяти
- Новая линейка процессоров Intel
- Представители Core 2 Duo/Quad и Pentium уходят на пенсию
- Индуктивные зарядные устройства от Maxell
- Тандерболт: интерфейс передачи данных 10 Гб/c
- Третье поколение SSD-накопителей от Intel
- Trinity, платформа нового поколения от AMD
- "Школа будущего вместе с Intel": итоги конкурса
- Зато на всех компьютерах будет "отечественный Linux"
- 2011 год: рекордные финрезультаты для Интел
- Более 50% годовых продаж микросхем пришлось на США
- HP Z1: 27-дюймовый дисплей со встроенным компьютером и вебкамерой
- Rosepoint: WiFi-модуль на одном кристалле с процессором
- Интел увеличит скорость будущих версий Thunderbolt
- NVIDIA вступила в Linux Foundation
Последние новости
-
Тонкая плёнка висмут-сурьмы — очередной конкурент графену Открытие графена с его уникальными свойствами заставило ученых внимательней присмотреться к другим материалам...
-
Fox расширил линейку высокостабильных генераторов 3.2х2.5 мм Fox Electronics расширила линейку реконфигурируемых кварцевых резонаторов с расширенным температурным диапазоном...
-
Боинг занялся разработкой Андройдофона Компания Boeing занимается разработкой смартфона под собственной торговой маркой. Новинка будет базироваться на...
-
Проект SPS-ALPHA: передача тысяч МВт энергии из космоса Еще много лет назад ученые поняли, какой огромный потенциал таит в себе возможность сбора солнечной энергии не...
-
FAN5904: dc-dc преобразователь для усилителей мощности, КПД 92% Новый продукт FAN5904 (синхронный понижающий преобразователь напряжения для питания усилителей мощности) позволяет...
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
Неновостные рубрики
ТОП-7 маркетинговых новостей
- Блютуз-клавиатура: от Microsoft до Logitech
- Домашний 3D-кинотеатр от Panasonic появится в 2010 году
- NV08C: лучший в мире ГНСС-приёмник, или очередная утка?
- Nokia выпускает C5 и объявляет о новом принципе маркировки телефонов
- Отладочная плата IRD-LPC1768-DEV на базе процессора LPC1768 с ядром Cortex-M3
- MEMS-гироскоп от AD для жестких условий эксплуатации
- Микросхема для преобразования энергии механической вибрации от Linear Technology


