Политика - Госзаказ

Проект по созданию в России технологического центра трехмерной сборки микросхем получил одобрение наблюдательного совета РОСНАНО. Технология трехмерной сборки кристаллов (system in package) или 3D сборка является одним из наиболее перспективных методов, позволяющих снижать размеры микросхем за счет повышения плотности упаковки, увеличивать пропускную способность соединений внутри кристалла и уменьшать его энергопотребление.

В результате применения данной технологии появляется возможность совмещения в одном корпусе произведенных по различным технологиям цифровых и аналоговых схем, памяти и микроэлектромеханических систем. 3D сборка SiP позволяет повысить надежность и продолжить снижение себестоимости микроэлектронных изделий.

В 2008 году мировой рынок 3D сборки составил 1,3 млрд. долларов, а к 2012 году ожидается пятикратный рост объема микроэлектронных изделий, изготовленных с применением технологии 3D сборки, после чего эта технология получит массовое использование. Согласно прогнозам в 2015 году его объем составит 42 млрд. долларов.

System-in-Package (SiP) - “Система в корпусе” является очередным этапом в повышении степени интеграции стандартных модулей электронных устройств. По-существу, в них используется старая идея гибридных микросхем, однако новые технологии принципиально изменяют методы изготовления таких приборов. Использование “Системы в корпусе” может дать многие преимущества по расширению функциональности и снижению объема, а также дать возможность сократить цикл проектирования в целом.

В рамках проекта будет создан российский центр по разработке технологических процессов 3D сборки, организовано производство электрохимических материалов на основе самоорганизующихся добавок, используемых в трехмерной сборке кристаллов с токопроводящими каналами в кремнии, металлизации интегральных схем и солнечных элементов. Кроме того, предполагается создание производства электронных изделий 3D сборки, формируемых на основе собственных электрохимических материалов.

Ожидается, что к 2015 году продажи проектной компании в сегменте изделий 3D сборки на мировом рынке составят 992 млн. рублей, а на российском – 1 130 млн. рублей. В секторе электрохимических материалов для медной металлизации, до сих пор не применяемой в России, компания займет до 6,7% мирового рынка и 100% российского рынка. Согласно прогнозу, выручка проектной компании в 2015 году составит 2,5 млрд. рублей.

Новое производство будет базироваться на уникальном опыте заявителей проекта – NANO3D SYSTEMS LLC и ОАО «Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов – Сборка».*

Проект будет реализован в два этапа. На первом (2010-2012 гг.) будет организовано производство электрохимических материалов, а также создано опытное производство электронных изделий на основе 3D сборки. В рамках второго этапа (2013-2015 гг.) предполагается расширение производства электрохимических материалов и создание производства электронных изделий на основе 3D сборки.

Общий бюджет реализации проекта оцениваются в 1 570 млн. рублей. РОСНАНО инвестирует в уставной капитал проектной компании до 300 млн. рублей.

 

*Стоит заметить, что, к сожалению, скорее всего РОСНАНО снова отмывает деньги и на этой компании, учитывая откуда-ни-возьмись толькочто-созданную компанию NANO3D SYSTEMS LLC, и завышенные на порядок заявленные расходы по реализации проекта.

Элтайм.ру, по материалам РОСНАНАО